真空熔煉爐的應用介紹 　　真空熔煉爐即在爐腔這一特定空間內利用真空系統（由真空泵、真空測量裝置、真空閥門等元件經過精心組裝而成）將爐腔內部分物質排出，使爐腔內壓強小于一個標準大氣壓，爐腔內空間從而實現真空狀態，這就是真空爐。 　　真空環境中進行加熱的設備。在金屬罩殼或石英玻璃罩密封的爐膛中用管道與高真空泵系統聯接。真空熔煉爐爐膛真空度可達133×(10-2～10-4)Pa。爐內加熱系統可直接用電阻爐絲(如鎢絲)通電加熱，也可用高頻感應加熱。zui高溫度可達3000℃左右。主要用于陶瓷燒成、真空冶煉、電真空零件除氣、退火、金屬件的釬焊，以及陶瓷金屬封接等。 　　1、完全消除了加熱過程中工件表面的氧化、脫碳，可獲得無變質層的清潔表面。這對于那些在刃磨時僅磨一面的刀具（如麻花鉆磨削后使溝槽表面的脫碳層直接暴露于刃口）切削性能的改善關系極大。 　　2、對環境無污染，不需進行三廢處理。 　　3、真空熔煉爐爐溫測定、監控精度明顯提高。熱電偶的指示值與爐溫溫度達到±1.5°c。但爐內大批工件不同部位的溫差較大，若采用稀薄氣體強制循環，仍可控制在±5°c溫差范圍內。 　　4、機電一體化程度高。在溫度測控精度提高的基礎上，工件移動、氣壓調節、功率調節等均可預先編程設定，按步驟實施淬火和回火。 　　5、能耗低。真空熔煉爐加熱室采用上等隔熱材料制成的隔熱墻和屏障，可將電熱能量高度集中于加熱室內，節能效果顯著。

　　真空燒結爐為什么可以提高材料的密度　　真空燒結爐可以提高材料的密度，主要有以下幾個方面的原因：　　1.減少氣體孔洞：真空燒結爐內部的真空環境可以減少材料中的氣體孔洞，顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度和耐久性。　　2.促進表面擴散：在真空燒結爐中，材料表面的原子具有較高的活性，可以促進表面擴散，使得材料顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度。　　3.促進晶界擴散：在真空燒結爐中，高溫下晶界處的原子也具有較高的活性，可以促進晶界擴散，使得材料顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度。　　4.消除缺陷：在真空燒結爐中，高溫下會消除材料中的一些缺陷，如空隙、裂紋、氣泡等，從而使得材料顆粒之間的結合更加緊密，提高了材料的密度。　　綜上所述，真空燒結爐可以通過減少氣體孔洞、促進表面擴散和晶界擴散、消除缺陷等方式提高材料的密度。